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設(shè)備展示
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X-225T 鑄件X射線檢測(cè)系統(tǒng)
X-225T 鑄件X射線檢測(cè)系統(tǒng)
空間分辨率:0.4/1.0mm 像素矩陣:3072*3072px 旋轉(zhuǎn)/傾斜角度:360°

壓鑄件升級(jí)版X-RAY設(shè)備X-225T-M是一款為鑄造業(yè)量身打造的X-RAY設(shè)備,搭配225kV電壓的X光管具備超強(qiáng)X-RAY穿透能力能檢測(cè)更厚的壓鑄件缺陷

功能介紹

壓鑄件升級(jí)版X-RAY設(shè)備X-225T-M是一款為鑄造業(yè)量身打造的X-RAY設(shè)備,搭配225kV電壓的X光管具備超強(qiáng)X-RAY穿透能力能檢測(cè)更厚的壓鑄件缺陷,同時(shí)載物臺(tái)支持360°旋轉(zhuǎn)檢測(cè)樣品。

規(guī)格參數(shù)
Model:X-225T
X-ray 光管類型封閉式
空間分辯率

0.4/1.0mm

光管電壓225KV
光管電流

3mA

成像尺寸430*430mm
圖像精度139um
平板像素分辯率 

3072*3072PX

檢測(cè)范圍

800*1000(直徑*高度)

最大載物重量

25kg

機(jī)器尺寸

1759*1566*2097mm(L*W*H)

機(jī)器重量

2300kg

操作系統(tǒng)WINDOWS 10
電源/功率AC110-220V 50-60HZ 1200W
輻射安全測(cè)試<1 uSV/H


應(yīng)用領(lǐng)域

圖片關(guān)鍵詞

手機(jī)數(shù)據(jù)線

充電頭檢測(cè).jpg

手機(jī)充電頭

電腦內(nèi)存卡檢測(cè).jpg

電腦內(nèi)存卡

pcb板.jpg

PCB板

電容氣泡測(cè)量.jpg

電容氣泡測(cè)量

芯片.jpg

IC芯片金線

PCB盲孔.jpg

PCB盲孔

PCB板檢測(cè).jpg

PCB板


X-6100 X-RAY檢測(cè)領(lǐng)域廣泛,通常應(yīng)用于電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè),常見氣泡空洞率測(cè)量、電路短路斷路、焊點(diǎn)缺焊少焊漏焊、內(nèi)部存在異物裂縫等.....
X-7100 X-RAY檢測(cè)領(lǐng)域廣泛,通常應(yīng)用于電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè),常見氣泡空洞率測(cè)量、電路短路斷路、焊點(diǎn)缺焊少焊漏焊、內(nèi)部存在異物裂縫等.....
半導(dǎo)體X-RAY檢測(cè)設(shè)備 X-7900可以檢測(cè)半導(dǎo)體3um的缺陷、一鍵測(cè)量汽包大小及空洞率,并可以將缺陷幾何放大400X,檢測(cè)圖像系統(tǒng)放大2500X。
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