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目前，由于智能化產品正在進行著日新月異的發展，其產品的微小化以及對元部件的可靠性要求越來越高，人們極其關注在微米范圍內的材料缺陷分析。在半導體工業中，由于目檢、AOI等檢測方式無法很好的判斷半導體產品是否存在內部瑕疵，以至于經常會出現一些不必要的問題，嚴重影響客戶信賴度。為了解決這些難題，半導體生產廠家引入X-RAY檢測設備，以更好的服務客戶。
X-RAY設備作為穩定的工具被應用于集成電路封裝中內部連接的無損害檢測。X-RAY技術主要應用于半導體產品的生產過程控制和缺陷分析。在半導體元件組裝中需要對隱藏焊點進行檢測，如：BGA封裝中的氣孔，浸潤缺陷，焊橋，及其它的性質，如焊料的多少，焊點的位移等。
國內專業X-RAY設備生產商瑞茂光學，最新推出的X-RAY檢測設備 X-9100，是一款高性能、高清晰度和高分辨率X-RAY檢測設備，它采用了日本濱松90KV 3um閉式X射線管，擁有300W高分辨率數字平板探測器，確保任何時候檢測圖像質量穩定。該設備能夠自動分析勾勒出半導體器件內部缺陷位置及大小并對缺陷尺寸進行測算，無需專業的技術員即可快速的分析出產品內部缺陷問題，并可快速完成大批量生產檢測。
據中國電子報消息，目前，國內電子產品所需要的半導體大多依賴進口。據統計，中國每年進口半導體的花費甚至超過了進口石油的花費。因此，積極發展國內半導體產業勢在必行！在這方面，利用X-RAY檢測技術做好半導體檢測，將為半導體產業打下良好的基礎。
